雷军官宣！小米自研芯片要来了，名字叫“玄戒O1”！

发布时间：2025-05-16　点此：276次

小米自主研制规划的手机SoC芯片行将发布！

5月15日，小米集团董事长兼CEO雷军在交际媒体发文称：“和我们共享一条音讯：小米自主研制规划的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，行将在5月下旬发布。感谢我们支撑！”

据了解，SoC（SystemonChip，即片上体系）芯片是决议手机功用的中心，它宛如一座“微型城市”，集成了CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、RAM（内存）、Modem（调制解调器）、导航定位模块等多个功用模块，让手机在有限的体积内能够完成丰厚功用。

近年来，我国手机厂商纷繁布局自研芯片，华为的麒麟芯片便是自研SoC芯片的代表，而一些手机厂商挑选在印象等方面发力芯片自研，如vivo推出了自研图画处理芯片V3等。

北京社科院副研究员王鹏向记者表明：“自研芯片能够更好地满意手机厂商关于功用和共同技能优势的需求，提高手机竞争力。一起，也能让手机厂商下降对供应链的依靠，为手机厂商供给更强的供应链掌控力。”

本次小米自研的手机SoC芯片名为“玄戒O1”。企查查显现，北京玄戒技能有限公司（以下简称“北京玄戒”）成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元，履行董事为曾学忠。

据了解，曾学忠于2020年参加小米集团，曾担任手机产品的研制和出产作业，现任小米集团高档副总裁兼世界业务部总裁，分担互联网业务部。从过往经历来看，曾学忠历任中兴通讯高档副总裁兼我国区总裁、中兴通讯履行副总裁兼中兴终端首席履行官，还曾担任紫光集团有限公司全球履行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。一起，他也是我国集成电路规划工业技能创新战略联盟副理事长。

2025年以来，北京玄戒密布申请与芯片相关的揭露发明专利。如5月13日，该公司就申请了名称为“芯片封装办法、芯片封装结构和电子设备”在内的10项揭露发明专利。据企查查，该公司揭露专利达115件，类别包括电通讯技能、根本电器元件、根本电子电路等，其间113件专利处于审阅中。