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小米自研手机芯片来了!雷军官宣5月下旬发布,十年“造芯”重大突破

发布时间:2025-05-16 点此:935次

小米十年造芯路途行将开花结果,自研SoC芯片"玄戒O1"本月就将发布。

高质量的小米自研手机芯片来了!雷军官宣5月下旬发布,十年“造芯”重大突破的照片

继苹果、三星、华为后,小米成为全球第四家具有自研手机SoC的手机品牌。此举不只标志着我国科技企业在芯片自主化路途上的又一重大打破,也将成为推进小米股价上涨的四大催化剂之一。投资者可亲近重视5月底芯片发布及这以后的小米股价体现。

自研芯片浮出水面,小米正式参加"造芯沙龙"

5月15日晚,小米集团创始人、董事长兼CEO雷军经过交际媒体正式宣告:

"和我们共享一条音讯:小米自主研制规划的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,行将在5月下旬发布。感谢我们支撑!"

这一音讯标志着小米正式参加全球手机自研SoC芯片的精英沙龙,成为继苹果、三星、华为后,全球第四家具有自研手机SoC的手机品牌。

上证报称,继2017年推出首款自研芯片汹涌S1后,这是小米时隔八年再次发布手机主控芯片,显现了小米在半导体范畴继续投入的决计和效果。

十年造芯之路:从汹涌S1到玄戒O1

小米的自研芯片之旅始于2014年10月,其时小米建立了全资子公司北京松果电子,正式敞开手机芯片研制之路。2017年2月,小米发布了首款自研SoC芯片汹涌S1,选用28nm工艺,搭载于小米5C手机,但商场反应有限。汹涌S1因技能瓶颈和供应链问题未连续。

尔后,小米被传出汹涌S2流片失利,中心体系级芯片开展一度放缓。但小米并未抛弃芯片研制,而是调整战略,先从专用芯片下手:2021年推出了自研印象芯片汹涌C1和充电办理芯片汹涌P1,2022年又推出了汹涌G1电池办理芯片,经过推出小芯片逐渐堆集阅历。

据上证报,此次玄戒O1的研制团队规划超1000人,独立于小米主体运营,由前高通高管秦牧云领衔,高标准保密且高层直接督导。此前商场有音讯称,小米已在手机部产品部安排架构下建立芯片渠道部,录用秦牧云担任担任人。

SoC芯片:手机的"大脑"与"神经中枢"

SoC(System on Chip,即片上体系)芯片是决议手机功用的中心组件。依据证券时报的描绘,它宛如一座"微型城市",集成了CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、DSP(数字信号处理器)、RAM(内存)、Modem(调制解调器)、导航定位模块等多个功用模块,让手机在有限的体积内能够完成丰厚功用。

绚丽的小米自研手机芯片来了!雷军官宣5月下旬发布,十年“造芯”重大突破的插图

北京社科院副研究员王鹏向证券时报表明:"自研芯片能够更好地满意手机厂商关于功用和共同技能优势的需求,提高手机竞赛力。一起,也能让手机厂商下降对供应链的依靠,为手机厂商供给更强的供应链掌控力。"

"玄戒O1"背面的玄戒技能公司

玄戒O1芯片的称号来源于其研制主体公司。企查查数据显现,北京玄戒技能有限公司建立于2023年10月26日,注册资本为30亿元,履行董事为曾学忠。

曾学忠于2020年参加小米集团,曾担任手机产品的研制和出产作业,现任小米集团高档副总裁兼世界事务部总裁,分担互联网事务部。他具有丰厚的通讯和芯片职业阅历,曾任中兴通讯高档副总裁兼我国区总裁、中兴通讯履行副总裁兼中兴终端首席履行官,还曾担任紫光集团有限公司全球履行副总裁、紫光股份总裁以及紫光展锐CEO等职位。一起,他也是我国集成电路规划工业技能立异战略联盟副理事长。

据企查查数据,2025年以来,北京玄戒密布申请与芯片相关的揭露发明专利。仅5月13日本周二,该公司就申请了称号为"芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备"在内的10项揭露发明专利。现在该公司揭露专利达115件,类别包含电通讯技能、根本电器元件、根本电子电路等,其间113件专利处于审阅中。

小米股价催化剂:四大利好要素推进

德意志银行分析师Bin Wang在最新研报中表明,小米股价的回调为投资者供给了杰出的买入时机。该陈述以为,接下来两个月内有四大要害催化剂或许推进小米股价反弹,自研手机芯片便是其间之一。这四大股价利好分别是:
  1. 2025年第一季度财报:德银估计小米2025年一季度销售额将同比增加9%,到达75869辆,智能电动轿车及新事务的毛利率将环比增加至22%,一季度总收入约为1090亿元人民币,经调整净利润为100亿元(同比增54%,环比增20%)。

  2. 自研手机芯片发布:根DigiTimes,小米估计将在5月底推出其自主研制的智能手机芯片组(代号XRING,即已承认的"玄戒O1")。

  3. 投资者日活动:小米方案于6月3日举行"2025投资者日"会议,随后于6月4日至5日在北京进行智能电动轿车工厂观赏。

  4. "YU7" SUV发布:小米的第二款车型"YU7"电动SUV将于6月或7月发布,德银猜测其月销量将到达每月约3万辆。

我国半导体工业链进一步迈向自主可控

业界专家以为,玄戒O1的发布是我国半导体工业链自主可控的阶段性效果。若成功量产,将推进国产手机厂商削减对高通等供货商的依靠,并或许鼓励更多企业参加芯片研制队伍。

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人民网本周三高度评价小米自研芯片的含义,称“最近一年,小米在新能源轿车、国产芯片等范畴连续带来打破立异。这证明了,只需坚决实干,就没有不可逾越的高山;只需奋勇赶上,后来者永久有时机。”

人民网指出:

"当时,民营经济生机继续开释,越来越多的民营企业在科技立异和工业立异中勇挑重担、勇闯新路。翻开生疏范畴必定带来新问题和新应战,探究不知道鸿沟也不免阅历不理解与质疑声。纷纷扰扰中,要害是:静心笃志,砥身砺行,以开展的眼光直面开展中的问题,用开展的方法破解开展中的难题。

在世界环境复杂多变、中心技能竞赛日益剧烈的当下,民营企业家坚持'爱拼才会赢'的精气神至关重要。"

小米2024年财报显现,其研制投入继续加码,全年研制开销241亿元,同比增加25.9%,研制人员占比达48.5%。技能打破包含自研超电机V8s、汹涌OS 2体系及智能驾驭技能等,全球授权专利超4.2万件,其间轿车相关专利超1000项。

商场风闻小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片上台,一起装备UWB技能,可与小米轿车(如SU7/YU7)完成深度联动。小米后续机型将逐渐搭载玄戒系列芯片,未来还或许拓宽至轿车智能座舱及IoT设备范畴。

跟着"玄戒O1"行将揭开面纱,投资者和科技界都将亲近重视这款备受等待的芯片产品的详细标准和商场体现,这不只关系到小米未来的技能道路和产品竞赛力,也将进一步查验我国企业在高端芯片范畴的研制实力。

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